線路形成・封裝材料
蝕刻液材料
ADEKA CHELUMICA FE / LF / ST系列
應用於PCB及導線架等Cu及Cu合金蝕刻。
  • ◢ 高蝕刻速率。
  • ◢ 生產過程藥液維持穩定Cu濃度。
  • ◢ 低廢液量。
  • ◢ 細線路加工。
ADEKA CHELUMICA LAD系列
搭配FE / LF / ST系列使用的再生劑。
工程洗淨材料
ND系列
DFR顯影槽洗淨液。
  • ◢ 無色或微黄色的強酸性水溶液。
  • ◢ 對DFR顯影槽内生成的DFR分解物(Scum)有良好的溶解力。
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